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微资讯!耐科装备:目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验

时间:2023-06-27 10:32:32    来源 : 界面新闻


(资料图片)

耐科装备6月27日在互动平台上称,目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验,相关工作按计划有序推进。

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